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| 台積電、力晶、世界先進三家半導體大廠昨天舉行五座十二吋廠建廠用地公共工程聯合動土典禮。（中央社） |
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| 台積電、力晶、世界先進三家半導體大廠昨天舉行五座十二吋廠建廠用地公共工程聯合動土典禮，陳水扁總統（左三）親臨主持，並與經濟部長陳瑞隆（右二）、國科會主委陳建仁（右三）、台積電董事長張忠謀（左二）、世界先進董事長林全（左一）、力晶半導體董事長黃崇仁（右一）等人合影。（記者洪友芳攝） |
〔記者洪友芳／新竹報導〕竹科管理局昨為台積電、力晶、世界先進三家半導體大廠，舉行五座十二吋廠建廠用地公共工程聯合動土典禮，竹科管理局預估總投資金額約為四千五百億元，可創造三千億元年產值、一萬個就業機會。
預估創造萬個就業機會
陳水扁總統昨出席主持這項開工動土典禮儀式，他表示，三家大廠聯合動土是前所未有的創舉，代表高科技廠商對「投資台灣」有信心，並具體支持政府「深耕台灣、永續經營」的理念，政府協助取得用地、業者投資建廠，深信政府與民間攜手合作打拚，必定能延續台灣高科技產業的競爭優勢，為推動我國半導體產業的發展再創高峰。
陳總統指出，面對知識經濟時代及全球化的浪潮，台灣正面臨嚴厲的挑戰，國際上的競爭對手均以各項優惠政策積極來台招商。因此，政府絕對要儘速加強提供優良的投資環境，並積極招攬及培育人才，提升研發創新能力，使台灣不但成為「科技島」，要更進一步發展成為「加值島」。
竹科管理局局長黃得瑞表示，園區三、五路土地共約三十一公頃，其中有二十一公頃多可供廠商建廠，三家大廠將投資興建五座十二吋晶圓廠，預估總投資金額共約四千五百億元，投資完成後可創造年產值三千億元、一萬個就業機會。
昨出席典禮人士包括經濟部長陳瑞隆、國科會主委陳建仁、台積電董事長張忠謀、世界先進董事長林全、力晶半導體董事長黃崇仁、新竹縣長鄭永金、新竹市長林政則等百餘人。
台積電斥資打造研發廠
張忠謀表示，台積電急需竹科建廠用地，其實已在月前開始動土，有別於其他十二吋晶圓廠，這二座晶圓廠將成為台積電未來六年的研發晶圓廠，以研發三十五、二十二、十五奈米三世代製程技術為主；過去六年台積電研發晶圓廠是在現有十二廠（一、二期），已研發出九十、六十五、四十五奈米製程。台積電總執行長蔡力行估計，園區三、五路二座廠初期投資金額為五十億美元，約為新台幣一千五百億元。
黃崇仁則指出，力晶預計投資二千五百億元興建兩座廠，將以五十奈米先進製程切入，月產能規劃十二萬片，加上竹科兩座廠、中科瑞晶兩座廠，力晶未來每月總產能將達五十萬片。力晶計畫四月八日擇時個別開工建廠，二千五百億元投資何時完成，黃崇仁認為，要看景氣而定。
世界先進則未提出明確建廠時程，但林全強調，土地取得難得，世界先進將會做到規劃最佳利用。
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